Aktualności

Spotkajmy się na Targach Warsaw Pack 2025

Serdecznie zapraszamy do odwiedzin naszego stoiska F2.02 na X Międzynarodowych Targach Techniki Pakowania i Opakowań, gdzie zaprezentujemy naszą NOWOŚĆ - PAPIEROWE WYPEŁNIENIE PLASTER MIODU!

08-10 KWIETNIA 2025

W godzinach: od 10:00 do 17:00.

Miejsce: Ptak Warsaw Expo / Al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn

Pobierz darmowy bilet: https://warsawpack.pl/rejestracja/

 

 

We cordially invite you to visit our stand F2.02 at the 10th International Trade Fair of Packaging Technology and Packaging, where we will present our NEW - HONEYCOMB PAPER FILLING!

APRIL 08-10, 2025

Hours: from 10:00 to 17:00

Place: Ptak Warsaw Expo / Al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn, Poland

Download a free ticket: https://warsawpack.pl/rejestracja/

 

Wir laden Sie herzlich ein, unseren Stand F2.02 auf der X Internationalen Fachmesse für Verpackungstechnik und Verpackung zu besuchen, wo wir Ihnen gerne unsere NEUHEIT präsentieren – WABENPAPIERFÜLLUNG!  

08 - 10 April 2025

Öffnungszeiten: von 10:00 bis 17:00 Uhr.

Standort: Ptak Warsaw Expo / Al. Katowicka 62, 05-830 Nadarzyn, Polen

Lade dein kostenloses Ticket herunter: https://warsawpack.pl/rejestracja/

poprzedninastepny

wszystkie artykuły

Potrzebujesz nowoczesnych opakowań?

Skontaktuj się z nami już teraz

Potrzebujesz standardowych opakowań z katalogu FEFCO lub niestandardowych konstrukcji zaprojektowanych specjalnie dla Twojej firmy?

Już teraz skontaktuj się z nami i opowiedz nam o swoim pomyśle.

Tworzymy Grupę:GP MGlogistic

Socialmedia:

Ta strona używa niezbędnych ciasteczek (cookies), aby mogła funkcjonować. Szczegóły znajdziesz w Polityce Prywatności Akceptuję